英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™G2技术的双向开关碳化硅
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出基于成熟可靠750VCoolSiC™G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。区域控制器该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计，采用顶部散热Q-DPAK封装，将两个功率开关
会员：wjunxi-综合其他
英飞凌推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。双极晶体管为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750VCoolSiC
线束端子尼龙粘不牢怎么办？
瞬干胶龙线束端子粘接技术深度解析：附着力失效机制与高可靠性解决方案！在新能源汽车、智能家电及工业自动化设备领域，线束系统的可靠性直接决定产品的使用寿命与安全性能。尼龙材料凭借其轻量化（密度1.13-1.15g/cm³）、耐化学腐蚀（耐受PH
鱼竿导环松动、防滑握把脱落用什么胶水粘接？
henkel德国汉高近期有钓友咨询鱼竿粘接的问题，因为鱼竿需要在户外环境和中鱼后承受大冲击，导致导环转动、松动，重则竿稍断裂、整竿报废，无论是制造工厂的批量生产，还是钓友个人的DIY维修，选对胶水，都是决定鱼竿性能和寿命的关键一环。那么粘接
NSK荣获汇川技术2025年度“优秀质量奖”
XY工作台“数驱质领、聚势全球、共创未来”，2025年12月13日，苏州汇川技术有限公司（以下简称汇川技术）2025年供应商大会在苏州隆重召开。日本精工株式会社中国区总裁郁国平、恩斯克投资有限公司（以下简称NSK）中国汽车轴承事业本部华东大
耀600元气版小直屏兼顾手感与续航
荣耀600最近换机的朋友应该能明显感受到，大家花钱越来越谨慎，不再无脑冲高端旗舰。现在中端机型性能完全够用，很多曾经旗舰专属的配置，如今也下放了。曾经一提中端机，大家脑海里就是廉价塑料机身、刺眼屏幕，如今风向彻底变了，曲面屏热度降温，手感舒
荣耀600：轻薄机身大电池，颜值与续航双拉满
荣耀magic8荣耀数字系列再次迎来更新，全新发布的荣耀600以更加年轻化的设计语言、更强的影像能力以及超长续航体验，进一步强化了其在中端市场的竞争力。从产品定位来看，荣耀600不仅是一款主打高颜值的轻旗舰，同时也在影像、屏幕和耐用性方面进
荣耀600：高颜值，影像、屏幕和耐用性方面全面升级！
电脑管家官网荣耀600采用全新的“星光幻影”设计，机身背部采用梦幻渐变纹理，在光线照射下能够呈现出类似星空流动的视觉效果，整体风格明显更加偏向年轻用户审美。通过IP68、IP69、IP69K三重认证，不仅能够应对日常防水防尘场景，还拥有更强
荣耀600元气版这几个亮点，用过才知道有多香
荣耀600多少钱如果你最近正在2000-2500元价位段挑选新手机，想要配置均衡、用着省心、还能兼顾拍照和护眼体验，那荣耀600元气版绝对是今年最不能错过的新款机型之一。作为荣耀600系列里主打“实用主义”的版本，它没有花里胡哨的溢价功能，
为什么一到夏天，T恤这么受欢迎？
伊夫圣罗兰原因1.正肩+廓形更显瘦中年女人大多数的身材都不算瘦，尤其是手臂还有腹部都会赘肉，所以对于这种大妈型的身材来说，选t恤时一定要注意整体的版型还有轮廓感。如果你想要通过穿t恤显瘦，那么我首先推荐你可以为自己选择这种正肩设计的t恤。正
如何为你的美国学生签证面试做好对话准备
PTE考试报名申请美国学生签证可能是一个漫长且压力巨大的过程，而最后的难关之一是签证面试。Chinese，这是美国签证申请流程中给国际学生带来最大压力的部分之一。我们将简要回顾美国学生签证类型和申请流程，然后分享如何准备和建立自信的顶级建议
英飞凌推出高性能TMR技术，扩展XENSIV™磁传感器产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上，推出了隧道磁阻（TMR）传感器产品系列。智能模块该系统作为对公司既有霍尔（Hall）、巨磁阻（GMR）和各向异性磁阻（AMR）传感方案的补充，进一步
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动
英飞凌推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™1EDI3040AS和1EDI3041AS。AI加速卡该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET，相比市面上常见的解决
英飞凌推出基于AWS的云端虚拟平台，助力汽车微控制器评估加速
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌正与亚马逊云科技（AWS）展开合作，通过加快微控制器（MCU）评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分，英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台，用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟
英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-VMCU系列
英飞凌将在未来几年内推出基于RISC-V的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™（AURIX™TC系列）和Arm®（TRA
英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术
英飞凌公布新一代AI数据中心电池备份单元（BBU）解决方案路标，确保AI数据中心的不间断运行，避免断电和数据丢失风险。碳化硅二极管这项全面的BBU路标包含了从4kW到全球首款12kWBBU电源解决方案。BBU解决方案可在AI服务器机架实现高
英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
4月15~17日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果，覆盖第三代半导体材料创新、AI数据中心能
英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围1和范围2）目标以及供应链排放量（范围3）目标。英飞凌的范围
英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革
英飞凌正在推动电源供应架构的革新，以满足未来的AI数据中心需求。英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800V高压直流（HVDC）架构所需的下一代电源系统。新的系统架构将显著提升数据中心的电源传输效率，并且能够在服务器主板上直接
英飞凌在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破
随着氮化镓（GaN，以下同）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。随着首批样品将于2025年第