AI、高性能计算与5G/6G推动芯片向更高频率、更大功耗以及更复杂的封装架构发展，高效的散热与应力控制成为封装设计的关键关卡。传统芯片粘接胶的溢胶、胶层不均等问题，正限制大尺寸芯片的封装空间。汉高电子推出下一代LOCTITEABLESTIKCDF900导电芯片粘接膜(cDAF)导热率技术突破散热再上台阶。
LOCTITEABLESTIKCDF900导电芯片粘接膜(cDAF)
汉高是全球导电芯片粘接膜领域的领先企业之一，其技术已广泛应用于Wi-Fi通信、汽车电子和功率器件。如今，LOCTITEABLESTIKCDF900将散热性能提升到了新的高度，同时将应用扩展到了处理器和人工智能芯片等大尺寸芯片封装场景。这为客户提供了更广泛的设计灵活性和更优异的热管理解决方案。
LOCTITEABLESTIKCDF900的核心突破，在于汉高专有的导热填料(ThermalFiller)技术。它将导热率大幅提升至>8W/mK这意味着手机、处理器、Wi-Fi设备中的大功率器件，能在严苛工作环境下高效散热，性能稳定如一。
高导热、高可靠性的薄膜解决方案
CDF900采用薄膜形式，有助于消除材料溢胶和胶层厚度不均的风险。帮助芯片设计人员在有限的空间内实现更小、更精确的芯片封装尺寸，同时增强整体封装的可靠性和稳健性。
高导热率
>8W/mk的导热率，可显著提升散热性能
高可靠性
采用汉高创新化学配方及填料系统开发兼容不同类型的引线框架及芯片表面条件，并具备高可靠性，可满足严苛应用环境的要求
更高集成度
适用于紧凑型封装设计、无树脂溢胶(相比cDAP)
良好的操作性
覆盖广泛的芯片尺寸范围，适用于薄芯片处理
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