新款参考设计针对两种不同的架构进行开发：800VDC至50V的设计作为下游48VIBC模块的中间级，而800VDC至12V的设计则为紧凑型服务器主板提供直接的电压转换。针对定制化应用，英飞凌还提供数字控制器XDPP1188-200C，支持灵活的输出电压，包括48V、24V和12V。
英飞凌科技电源系统事业部副总裁ChristianBurrer表示：“英飞凌持续走在AI供电领域的前沿。我们的HVIBC参考设计凭借高品质的功率半导体与系统级设计专业知识，帮助客户加速迈向高压直流数据中心架构。通过展示完整、高效的实现方案，我们帮助客户降低开发风险、提升功率密度，并实现大规模的能源效率提升。”
此次推出的800VDC或±400V至50VHVIBC参考设计专为下一代AI数据中心开发，满载效率超过98%。该设计采用英飞凌优化的高压和中压CoolGaN™开关、EiceDRIVER™栅极驱动器以及PSOC™微控制器，包含两个3kW400V至50V转换模块，采用输入串联-输出并联（ISOP）配置。该架构可扩展至6kW持续功率设计（TDP），并支持在400µs内达到10.8kW。利用PCB集成平面变压器，多级同步整流器，以及全载条件下的软切换来降低电磁干扰（EMI）。该紧凑型设计方案尺寸仅为60x60x11mm，实现了2.5kW/in³优异的功率密度。
第二款参考设计是一个超薄HVIBC演示板，将800VDC总线电压直接转换成12V中间总线电压。该设计提供6kWTDP，且支持在400µs内达到10.8kW的峰值功率。作为ISOP半桥LLC转换器，它采用创新的矩阵变压器设计，占板面积为130mm×40mm，厚度仅为8mm。其功率密度达到2.3kW/in³以上，并支持创新的服务器主板散热方案，峰值效率可达98.2%，而满载效率可达97.1%。为满足这些严苛的规格要求，该设计采用了英飞凌高效的650VCoolGaN™和40VOptiMOS™7开关，搭配EiceDRIVER™栅极驱动器和PSOC™微控制器。
这两款HVIBC参考设计专为与英飞凌从电网到核心的各种AI服务器供电产品组合配合使用而优化设计，包括固态变压器和固态断路器、高压和中间总线转换以及第二级DC转换电源模块。英飞凌充分发挥硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的优势，大幅提高产品效率、密度与可靠性，以经过验证的高品质半导体器件、持续的设计支持以及可扩展的产品性能为客户提供通往下一代AI服务器平台端到端电源架构的明确路径。
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