专利摘要显示，一种半导体封装包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一功率晶体管芯片，其中第一侧包括第一功率晶体管芯片的负载焊盘。半导体封装还包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二功率晶体管芯片，其中第一侧包括第二功率晶体管芯片的负载焊盘。驱动器芯片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中第二侧包括驱动器芯片焊盘。封装主体嵌入第一功率晶体管芯片、第二功率晶体管芯片和驱动器芯片。设置在驱动器芯片之上的结构化金属层连接到驱动器芯片焊盘。第一功率晶体管芯片和第二功率晶体管芯片并排设置。驱动器芯片的第一侧面向第一功率晶体管芯片和第二功率晶体管芯片中的至少一个的第二侧。
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