研究陶瓷原料制成的精度控制技术。原料制作过程中使氧化铝晶粒增大至50-75um,保证陶瓷成型后的体积密度(3.7g/cm3)、透过率(0.0)。
探讨陶瓷表面印刷用金属化膏的最佳配方技术,研究金属化用膏的主要成分mi/mo/mn在不同的比例情况下,对金属化层焊接强度的影响以及对耐老化强度的影响。
研究如何继续提升陶瓷表面金属化层与陶瓷的焊接强度,使其在金属化层厚度仅为15-18um时,焊接强度达到1500kgf/cm2以上(目前韩国标准为960kgf/cm2)。
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