引言随着无线通信技术的快速发展，应用于射频(rf) 电路的介质滤波器件得到更加重视i】．2】。为了满足通信设备的可移动性、多功能性和微型化的发展方向，具有高电容率、低介电损耗(高品质因子)、小谐振频率温度系数和价格便宜等特点的微波介质陶瓷(microwave dielectric ceramics，简写为mwdc)受到越来越多的研究i3嵋】。多层片式化微波元件是适应微型化的重要方式，多层片式结构需要微波介质材料能与高电导率的金属电极共烧。从降低成本、减小能耗的角度考虑，希望微波介质材料能与廉价的ag(熔点961℃)或cu(熔点1064℃) 等贱金属共烧i9．】们，一般共烧温度在950℃以下。
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