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低压智能电容器投切方式比较分析

随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要,无功补偿装置的使用量正在*增长。南德电气作为国内*早致力于**投切控制技术的智能电容器研发生产厂家之一,一直致力于为客户提供相关领域的**解决方案。本文仅对电容器的投切方式进行一些简单的比较分析,供参考: 1、机械式接触器投切电容装置 接触器投入过程中,电容器的初始电压为电压零点,触点闭合瞬间,电压不为零、但是也有时可能处在高峰值(*少为零),会产生合闸涌流。虽然价格低,初期投入成本上升了不少,无漏电流 ,但涌流大,寿命短,故障多,维修费用高。 2、电子式无触点可控硅投切电容器的装置 由可控硅控制投切的电容器,采用过零触发电路,检测当施加到可控硅两端电压为零时,发出触发信号,导通可控硅;此时电容器的电压与电网电压相等,没有合闸涌流,使用寿命长、维修少,投切速度快,但价格高、发热严重、耗能、有漏电流。 3、复合开关投切电容装置 复合开关投切电容器,先由可控硅在电压过零时投入电容器,然后再由磁保持继电器触点并联闭合,可控硅退出,电容器在磁保持继电器触点闭合下运行,无涌流,不发热,节能 ;但价格高、寿命短、故障较多、有漏电流。 浙江南德电气有限公司专注于智能电容器等


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